9月10日融创配资，半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秋兰宣布，环球晶已开发出12吋方形碳化硅晶圆。
图片来源：环球晶
徐秀兰表示，在过去60年来，半导体硅晶圆都是呈现圆形，后续制造也都是以圆形硅晶圆为基础来考量。因此若改采用方形片，不只需要制程能力，还需要设备能力，因为并没有现成设备可用，相关周边也要跟着变化，否则以晶圆盒来说，方形晶圆会比盒子还大融创配资，「连盒子都没得装」。或是如硅晶圆不透光，碳化硅晶圆却透光，因此量测方面的问题也要处理。
另外，徐秀兰提到，目前市场上8吋碳化硅晶圆是以雷射切割，但12吋碳化硅晶圆切割方式仍待开发。相较于其他做碳化硅的业者，没有12吋晶圆的经验，环球晶已拥有12吋晶圆的很多经验，只是过去是生产硅产品，而不是碳化硅，如今该公司已经开发出不用雷射的12吋碳化硅晶圆切割方法。
环球晶前身是中美硅晶制品股份有限公司融创配资，2011年，中美硅晶将三大事业体（太阳能、半导体、蓝宝石）独立分割，环球晶圆股份有限公司成立。
展开剩余49%环球晶的产品光谱横跨3至12吋，包括抛光片、退火片、SOI芯片、FZ芯片等，可应用于医疗器材、风力发电、高速铁路、车用电子、航天设备等多个领域。此外，公司还积极布局碳化硅晶圆领域，其位于美国德州谢尔曼市的12英寸SiC晶圆厂已实现量产。据悉，该工厂产品缺陷密度降至0.15/cm²，吸引了英飞凌、安森美等车用芯片大厂签订五年长约。
8月，环球晶（GlobalWafers）宣布已于6月从美国《芯片法案》获得略超2亿美元（约合人民币14.4亿元）的资金，约为其去年获得的拨款总额的一半。
稍早一点的5月份，环球晶宣布其位于美国德州谢尔曼市的12英寸晶圆新厂正式启用，目前新厂设备进驻率已达30%-40%，并开始小规模生产。据公开资料介绍，该工厂GWA采用一贯制程的生产模式，实现了 “一条龙生产”。
此外，该园区总占地142英亩，可容纳多达六期的扩建。在工厂启用的同时，环球晶宣布计划在现有35亿美元投资的基础上，追加 40亿美元用于该工厂第三、四期扩建工程，完成二阶段建设后，厂区尚具备空间可进行第五、第六期扩建。
（文/集邦化合物半导体整理）
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